Intel do të ofrojë çipin e saj me kosto të ulët i quajtur Sofia për prodhuesit e pajisjeve nga fundi i këtij viti, kështu që smartfonët dhe tabletët më kosto më të ulët se 100 dollarë do të jenë të disponueshëm vitin e ardhshëm. Axhenda u zbulua nga Hermann Eul, zv President dhe menaxher i përgjithshëm i grupit mobil dhe të komunikimit brenda Intel në një intervistë për forumin e zhvilluesve të Intel në San Françisko. Mikroçipi Sofia do të ketë një proçesor x86 dhe një modem të integruar 3G. Modelet me çmim më të lartë të produkteve me çipin Sofia dhe mbështetje për LTE do të jenë të disponueshëm vitin e ardhshëm. Intel d të fillojë të dërgojë çipin Sofia me LTE gjatë gjysmës së parë të vitit të ardhshëm. “LTE është një segment me një çmim më të lartë” tha Eul. Me çipin Sofia, Intel shpreson të fitojë ato vite përpjekje në tregun e smartfonëve dominuar nga ARM, që ofron dizajne proçesorësh përdorur në disa nga produktet më të shitura. Çipet Intel janë përdorur në disa pajisje të pakta, por kompania shpreson se Sofia do të jetë pikënisja e një rritje të madhe në tregun me kosto të ulët. Intel shpreson të punojë me të paktën 12 prodhues smartfonësh vitin e ardhshëm tha CEO i Intel për një grup reporterësh përpara konferencës IDF. Intel ka filluar një bashkëpunim me prodhuesin kinez të çipeve Rockchip për të prodhuar variante të modeleve Sofia për tabletët dhe smartfonët me kosto të ulët. Çipi i parë Dual Core i kësaj aleance do të vijë në gjysmën e vitit 2015 i ndjekur nga një variant Quad Core. Rockchip për një kohë të gjatë ka prodhuar çipe me kosto të ulët bazuar në arkitekturën ARM të përdorura në pajisje më kosto nën 100 dollarë. “Por bota po lëviz drejt LTE, a do të ketë kërkesë për këto çipe 3G? Ka disa pjesë të planetit që nuk do të kenë LTE edhe për disa kohë. Ata me shumë mundësi do të zgjedhin produktet me kosto të arsyeshme.” Tha Eul.